你是否想像過，在家能輕易地利用噴墨印表機，將電子元件列印於紙張上，組裝具有功能的電路板？
相較於常用的矽晶或塑膠基底，「紙張」具有成本低、攜帶便利、易分解、可折疊、容易回收等特點，是環保且平價的軟性基板材料。如果結合已經發展千年的印刷技術，紙上電子元件及其電路將可以輕鬆利用電腦軟體設計出來，並且大量生產，實現各種積體電路及應用。有了這項技術，未來電子製造業可能不在工廠裡，而是在辦公室或家中，開啟極為廣闊的應用大門。
隨著時代演進與科技發展，現今已有許多主動式及被動式的電子元件，克服了紙張表面粗糙及吸水的特性，在紙上成形。進一步發揮紙上電子元件電路的功能，有賴記憶體元件提供應用程式及儲存的功能。然而，由於記憶體元件的複雜度和對基板平整度的需求，研究遲遲無法有所突破，達成於紙上製作元件的目標。光電所何志浩老師主導，化工所廖英志老師、電子所李嗣涔老師所組成的團隊，率先研發「全噴墨式紙上非揮發記憶」。此工作的主要執行者連德軒同學，對研究積極熱情、樂觀開放的個性，加上以豐沛創意、精密完整的構思與執行能力，結合電子、材料、化工各領域的力量，完成此項重任。
如圖所示，利用噴墨技術將簡單的「金屬-絕緣體-金屬」結構印在紙上，即可製作出可以多次轉換阻態的非揮發式電阻記憶體，相較之下傳統電路板通常較為耗時、耗材、耗能。利用噴墨印刷元件，就像印刷文字一樣，直接在基板上形成導電的線路和圖案及記憶體元件，能將傳統數道製程縮短一半，快速且靈活。此技術應用於貼紙上，可製作記憶體貼紙，黏貼於任何物體或電子產品，包括手機、電池，甚至身上。預期未來可以應用在穿戴式電子元件、紙上電子元件，或是直接為消費式電子產品的記憶體升級。此種結構更提供大面積甚至三維製作的可能，當前的3D列印大多只能列印模型，還無法印出具有功能的電子元件。預期此技術將顯著擴展3D列印的應用範圍。軟性及印刷電子元件目前產值為十億美金，預估2017年產值可達四百六十億美金。紙上電子元件除具有軟性基板的特性，更有價廉、節能、環保的優勢，可望於市場佔有一席之地。
此論文將於2014年6月在檀香山舉辦的超大型積體技術及電路研討會(2014 Symposia on VLSI Technology and Circuits，簡稱VLSI國際研討會)上發表。VLSI國際研討會是全球最先進的半導體與系統晶片學術發表盛會，是展現IC製程整合技術最新成果之最重要櫥窗。每年皆有上千位微電子領域學者及業界專家參加會議，國際重要指標科技大廠如Intel、IBM、Qualcomm等亦均與會。值得一提的是，這個研究工作是臺大史上第一篇發表在VLSI國際研討會-技術論壇(technology)的論文。此成果更獲選為會議的焦點論文(Highlight Paper)，將於會議前的記者會上特別報導。
名稱：全噴墨式紙上非揮發記憶(Paper Memory by All Printing Technology)。
作者：連德軒、高振凱、黃騰漢、廖英志、李嗣涔、何志浩。