由電子所、電機系張耀文所長所指導的研究團隊於第49屆ACM/IEEE國際電子設計自動化會議(Design Automation Conference) 中所舉辦的兩項軟體研發及研究競賽，皆榮獲冠軍，為臺大再一次寫下輝煌紀錄！ACM/IEEE年度「國際電子設計自動化會議」(DAC) 為電子設計自動化領域最頂尖和歷史最悠久的國際會議，今年於美國舊金山舉辦第49屆會議，與會人數超過七千人。本次會議中舉辦兩項競賽：ACM/IEEE DAC 積體電路可繞度導向擺置研發競賽(2012 ACM/IEEE DAC Routability-Driven Placement Contest)和ACM/SIGDA 學生研究競賽(2012 ACM/SIGDA Student Research Competition, SRC)，由張耀文教授和電子所博士生徐孟楷同學所組成的研發團隊NTUplace4及張耀文教授指導的電子所博士生方劭云同學分別拿下兩項競賽雙料冠軍。
「ACM/IEEE DAC積體電路可繞度導向擺置研發競賽」是由全球研究計算機科學與電機電子工程的最權威學會ACM (Association for Computing Machinery) 與IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)共同於DAC首次舉辦。此次研發競賽的題目與評審皆委由全球最大電腦服務供應商IBM (International Business Machines Corporation)公司制定，共有來自全世界共二十八隊參加(學界二十隊，業界八隊)。競賽於今年元月初公告題目，五月下旬繳交研發軟體，並於六月假DAC公布競賽結果並頒獎。本次軟體研發競賽的題目為開發一個積體電路可繞度導向擺置系統，此問題旨在將給定的數百萬電路元件擺放於晶片上的最佳位置，以求總連線長度最短、電路速度最快、耗電最小和繞線最易，此問題為當代積體電路設計自動化所面臨的最關鍵挑戰之一。參賽者所開發的軟體系統必須成功擺置由IBM所提供的10個業界電路，同時也要能達到短線長、高可繞度以及快速完成擺置的目標，以符合當今日趨複雜的電路系統設計需求。此次研發競賽所開發的軟體系統可直接應用於目前業界的晶片設計，透過短線長及高可繞度的擺置，晶片設計者可以大幅提升電路的效能、降低耗電，更能使得電子產品的開發更加有效率。
本次競賽結果由電子所博士生徐孟楷同學和張耀文教授共同研發的NTUplace4 (NTUplace Version 4) 獲得第一名，以高達10% 的差距，遙遙領先第二名的香港中文大學研發團隊。競賽第三名為美國密西根(安那堡)大學(University of Michigan at Ann Arbor) 研發團隊，第四名為美國加州大學洛杉磯分校(UCLA) 與北京大學聯隊。此為張耀文教授團隊於近六年內，獲得的第六個國際積體電路設計自動化研發競賽大獎，其中近三次皆獲冠軍，居全球之冠。張教授的研發成果並於近年獲得電子工業最重要的媒體 EE Times 七次報導，殊為難得。
張教授團隊所研發的NTUplace3電路擺置技術並於五年前技轉思源科技 (SpringSoft)，成為其Custom Digital Placer 的核心引擎，該公司於上月宣布以122億元售予全球電子設計自動化第一大廠新思科技 (Synopsys)。
ACM/SIGDA 學生研究競賽為ACM所舉辦的各項學生競賽中最重要的研究競賽之一，由ACM Special Interest Group on Design Automation (SIGDA) 主辦、微軟公司 (Microsoft) 贊助。此競賽提供全世界電機資訊領域學生一個發表電子設計自動化研究成果的機會，來自世界各頂尖學校的優秀學生於競賽中分享研究成果，進行學術交流，並且公平地爭取榮譽及肯定。通過研究摘要遴選的學生們被邀請至DAC參加此學生研究競賽，競賽由兩階段組成；第一階段為海報展演(poster session)，學生將自己的研究以海報的方式呈現，評審們藉由瀏覽海報和與學生問答來了解學生的研究並評分。獲得高分的學生於隔天進入第二階段的口頭報告(oral presentation) 比賽。學生以投影片的形式口頭呈現自己研究動機、方法以及成果，並對評審們提出的問題作回答。約二十餘位來自全球各地的學者專家同時對每位口頭報告者評分並選出最後前三名，得獎的學生於會議最後一天的頒獎典禮中受獎表揚。
張耀文教授指導的方劭云同學於今年的ACM/SIGDA學生研究競賽研究生組中脫穎而出，榮獲第一名，為首次非美國研究生獲獎。其研究題目為「針對次22奈米技術之微影最佳化」(Lithography Optimization for Sub-22 Nanometer Technologies)。多圖案微影技術(multiple patterning lithography)、電子束微影技術(e-beam lithography)以及極紫外光微影技術(EUV lithography)為公認三項最有機會突破未來微影瓶頸的技術；然而，各項技術在實體設計上皆面臨不同的困境。方劭云同學的研究分別針對各技術最關鍵的問題提出解決辦法，設計演算法使得各先進微影技術可以達到其最大效益，進而促進各技術的發展。而其他獲獎的學生則是分別來自美國杜克大學（Duke University）的學生(第二名)和美國紐約大學（New York University）的學生(第三名)。
臺大團隊於今年DAC除獲得競賽雙料冠軍外，在接受率僅有22%的論文發表會上，更有破紀錄的十篇論文發表 (包含張耀文教授團隊的七篇論文，資工系郭大維教授與楊佳玲教授合作團隊、電子所江介宏教授團隊和黃鐘揚教授團隊各一篇，另中研院與郭大維教授合作團隊亦有一篇論文發表)，遠遠超過第二名的五篇論文 (加州大學洛杉磯分校)，使得臺大成為今年DAC的最大贏家，也再次的鞏固臺大在電子設計自動化領域的領先地位。